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Cadence与联电携手完成28奈米HPC+制程雪铁龙射频毫米波设计流程认证

发表时间:2022-11-02 13:00   浏览量:

使客户能够利用Cadence的射频解决方案于联电28奈米制程技术,

设计5G、物联网和汽车的应用产品

 

联华电子今(23日)宣布Cadence®毫米波(mmWave)参考流程已获得联华电子28奈米HPC+制程的认证。透过此认证,Cadence和联电的共同客户可利用集成的射频设计流程,加速产品上市时程。此完整的参考流程是基于联电的晶圆设计套件(FDK)所设计的,其中包括具有高度自动化的电路设计、布局、签核和验证流程的一个实际示范电路,让客户可在28奈米的HPC+制程上实现更无缝的芯片设计。

 

经认证的毫米波参考流程,支持Cadence的智慧系统设计™策略,使客户加速SoC设计的卓越性。如需了解有关支持28奈米HPC+制程中雪铁龙射频毫米波设计流程的详细信息,请参阅。

 

高频射频毫米波设计除了需要模拟和混合信号功能之外,还需要精确的电磁(EM)提取和仿真分析。此毫米波参考流程基于Cadence Virtuoso®的射频解决方案,汇集了业界领先的电路截取、布局实现、寄生元件参数截取、电磁分析和射频电路仿真,以及集成布局与电路布局验证(LVS)和设计守则检查(DRC)。该流程还将使用Cadence EMX®平面3D仿真和Cadence AWR® AXIEM®平面3D电磁分析的合并,在可靠的Virtuoso和Spectre®平台中,从而提供了射频电路硅前与硅后高度的自动化和分析性能的能力。

 

认证的毫米波参考流程包括:

透过Virtuoso图形编辑器、Virtuoso ADE Explorer和Assembler、Spectre X Simulator、Spectre AMS Designer和Spectre射频选件进行设计获取和仿真。 透过Virtuoso布局套件和物理验证系统(PVS)设计布局。 透过Quantus™截取解决方案对电晶体层次的连接器进行寄生元件参数截取。 透过EMX或AWR AXIEM 3D平面仿真器对电晶体之间的连接器进行电磁分析,包括被动射频结构。

 

Cadence的客制化IC与PCB部门产品管理副总KT Moore表示:“透过与联华电子的合作,我们共同的客户可以利用目前领先业界的Virtuoso和Spectre平台中最雪铁龙的功能,同时利用我们的EMX和AWR AXIEM集成式电磁仿真软件来设计5G,物联网和汽车应用产品。该流程使得工程师在联电28HPC+制程技术上,更能精确地预测硅电路的性能,这对于达到产品量产和上市时程的目标至关重要。”

 

联华电子凭借AEC Q100汽车1级平台,及量产就绪的28奈米HPC+解决方案能够满足客户从数码到毫米波的各种应用。28HPC+制程采用高介电系数/金属闸极堆叠技术,将其SPICE模型的覆盖范围进一步扩展至毫米波的110GHz,以供用于手机、汽车/工业雷达和5G FWA / CPE的应用。客户可以利用联电的毫米波设计套件设计收发器芯片,或集成晶圆专工厂完善的数码和模拟IP来加速其毫米波SoC的设计。

 

联华电子硅智财研发暨设计支持处林子惠处长同时表示:“透过与Cadence的合作,开发了一个全面的毫米波参考流程,该流程结合Cadence 全面的射频设计流程与联电设计套件,为我们在28奈米HPC+制程技术的芯片设计客户提供准确、创新的设计流程。凭借此流程的功能优势,和熟悉的Virtuoso设计环境,客户在我们28奈米技术上,可减少设计上的反复更迭并更效率地将下一代的创新产品推向市场。”

 

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